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    pcb電路板問答

    PCB制板表面處理的工藝是什么?

    來源:www.bepumas.com 發布時間:2022年09月09日
      隨著人類對環境的要求和環境保護的壓力,目前PCB制板生產過程中涉及的環境問題尤為突出。鉛和溴是熱門的話題,無鉛無鹵會在多方面影響PCB制板的發展。
      PCB制板
      PCB制板表面處理工藝:
      
      1、布線密度不大。如果墊子很大,請使用錫噴霧。
      
      2、布線密度高。如果焊盤很小,請使用鍍金。
      
      3.那么1.6和2.0的厚度是正常的。這取決于您的選擇。
      
      雖然目前PCB制板表面處理工藝的變化不是很大,似乎是一個比較遙遠的事情,但需要注意的是,長期緩慢的變化會導致巨大的變化。在呼聲越來越高的情況下,未來PCB制板的表面處理工藝肯定會發生很大的變化。
      
      PCB制板表面處理基本的目的是保障良好的可焊性或電性能。由于自然界中的銅往往以氧化物的形式存在于空氣中,不太可能作為粗銅長期存在,因此需要進行額外的銅處理。雖然在后續的組裝中,強焊劑可以去除大部分銅氧化物,但強焊劑本身并不容易去除,所以業界一般不使用強焊劑。

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