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    SMT貼片資訊

    SMT加工前需要做哪些準備

    來源:www.bepumas.com 發布時間:2022年11月08日
      SMT加工是通過貼片機和回流焊接機將元件焊接在PCB電路板上的過程的縮寫。元件是否能正常工作,電路板能否確保正常工作和功能取決于此。因此,必須在SMT加工前實施過程控制測量,以優化PCBA加工和組裝。這將確保將來不會發現代價高昂的錯誤,降低產品的故障率,保護SMT貼片加工廠的聲譽。
      SMT加工
      PCB組裝的過程控制主要涉及印刷、安裝和回流焊階段的一些穩健過程的實施。
      
      讓我們深入了解組裝SMT焊接缺陷的一些細節。錫膏印刷的成功與否,決定了整體質量能否達到預期。因此,我們需要詳細了解和評估可能影響過程的質量異常。
      
      SMT打樣前,必須檢查以下各項:
      
      一、PCB要檢測的內容
      
      1. PCB光板是否變形,表面是否光滑;
      
      2. 電路板焊盤上是否有氧化;
      
      3. 電路板上的覆銅是否外露;
      
      4. PCB是否已烘烤指定時間。
      
      二、錫膏印刷前應檢查的內容
      
      1. 板材不能垂直堆放,板材之間不得碰撞;
      
      2. 定位孔與模板開口是否一致;
      
      3. 錫膏在室溫下是否提前解凍;
      
      4. 錫膏的選擇是否正確,是否過期;
      
      5. SPI錫膏檢測器是否有校準數據;
      
      6. 鋼網、模具是否清洗,表面是否有助焊劑殘留;
      
      7. 是否對鋼絲網進行翹曲試驗;
      
      8. 刮板參數是否校準和調整。

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