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    pcb電路板問答

    PCB線路板上要堵過孔應考慮因素和目的

    來源:www.bepumas.com 發布時間:2019年03月26日
    導電孔名導通孔,為了達到客戶要求,PCB線路板導通孔必須塞孔,經過大量的實踐,改變傳統的鋁片塞孔工藝,用白網完成線路板板面阻焊與塞孔。生產穩定,質量可靠。 以下是關于廈門PCB線路上要堵過孔應考慮因素和這樣做目的介紹。
    應考慮因素:
    1、從設計的角度來看,一個過孔主要由兩個部分組成,一是中間的鉆孔,二是鉆孔周圍的焊盤區。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然,在高速,高密度的PCB設計時,設計者總是希望過孔越小越好,這樣板上可以留有更多的布線空間,此外,過孔越小,其自身的寄生電容也越小,更適合用于高速電路。

    2、過孔的寄生電感同樣,過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感,在高速數字電路的設計中,過孔的寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻,減弱整個電源系統的濾波效用。

    廈門PCB線路板

    3.在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔,以便為信號提供近的回路。甚至可以在廈門PCB板上大量放置一些多余的接地過孔。當然,在設計時還需要靈活多變。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況,也有的時候,我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。
    目的:
    1,防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時,就必須先做塞孔,再鍍金處理,便于BGA的焊接。 
    2,避免助焊劑殘留在導通孔內; 
    3,電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成: 
    4,防止表面錫膏流入孔內造成虛焊,影響貼裝; 
    5,防止過波峰焊時錫珠彈出,造成短路。 

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