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    SMT貼片資訊

    三種組裝方式SMT貼片加工技術

    來源:www.bepumas.com 發布時間:2019年03月27日

    根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式,是快捷、低成本組裝生產的基礎,也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。

    下面是SMT貼片加工技術的三種組裝方式介紹。常見的SMT貼片組裝方式可以分為單面混裝、雙面組裝以及全表面組裝。

    1.SMT貼片的單面混合組裝指的是將即SMC/SMD與通孔插裝元件分布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式都采用單面PCB和波峰焊接工藝。這種組裝方式可以分為先貼法和后貼法兩種,前者是在PCB的焊接面先貼裝SMC/SMD,而后在另一面插裝THC;而后者正好相反。

    SMT貼片加工

    2.SMT貼片的的雙面混合組裝方式就是將SMC/SMD和THC可混合分布在PCB的同一面,同時SMC/SMD也可分布在PCB的雙面。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區別,一般根據SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇,但以先貼法居多。
    3.全表面組裝意思是在PCB上只有SMC/SMD而無THC。由于目前元器件還未完全實現SMT化,實際應用中這種組裝形式不多。這一類組裝方式一般是在細線圖形的PCB或陶瓷基板上,采用細間距器件和再流焊接工藝進行組裝。

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